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金メッキの特長と用途 |
装飾用の金メッキは光沢ニッケルメッキや銀メッキ上に施され、金の優れた光沢と耐食性を向上させるために行われています。
工業用製品ではプリント配線板、コネクタ、半導体部品まで広く用いられ、コンピューターをはじめとする精密な電子機器には金メッキされた部品が多く使用されています。
金メッキには様々な優れている点、特長と用途があります。
それらについてご説明します。 |
| 金メッキの特長 |
耐食性が優れている
経時変化による接触抵抗値の変化が少ない
はんだ付け性が優れている
ボンディング性が優れている
導電性がよい
色調が優美
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| 金メッキの用途 |
装飾用
リードフレーム
テストプローブ
コネクタ
プリント基板
半導体部品
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| 機能用金メッキ |
コネクタ、テストプローブは摺動、挿抜における耐久性（耐摩耗性）から硬質金メッキが用いられます。金メッキ中に異種金属（Co、Ni）を添加することによりHV150〜250の硬い皮膜を得ることができます。
半導体部品用の金メッキではワイヤーボンディングの関係から軟質の皮膜が要求され高純度99.9％の金メッキを用います。また、金の電気伝導性は銀、銅に次いで優れていますが、金の表面に酸化被膜を作らない為に接点として多く使用されています。 |
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