金メッキの種類

金メッキには、含有する成分により性質や特長が異なる金メッキがあり、様々な用途に使い分けられております。
半導体製造装置部品への純金メッキ、コネクタ、電気接点に用いられる硬質金メッキ、プリント基板用の無電解金メッキなど、含有する成分により異なる用途をご説明いたします。
Co含有 金メッキ
PH 3.0〜6.0
接点の金メッキとしてコネクターや端子に広く用いられ、
皮膜中には0.1〜0.3%程度のCoを含有し、硬質で美しい外観を持ちます。
主に工業用に用いられます。
Ni含有 金メッキ
PH 3.0〜6.0
接点の金メッキとして用いられます。皮膜中に0.1〜0.3%程度のNiを含有し、皮膜の性質はCo含有金メッキと同等といわれますが、外観はCo含有金メッキに比べ劣ります。
主に工業用に用いられます。
Fe含有 金メッキ
PH 3.0〜6.0
接点の金メッキとして使用されます。皮膜中に0.1〜0.3%程度のFeを含有し、皮膜の性質はCo含有金メッキと同等といわれます。
主に工業用に用いられます。
中性 金メッキ
PH 6.0〜8.5
軟質高純度金メッキで主に半導体のボンディングなどに用いられます。
一部接点にも用いられます。
中性硬質 金メッキ
PH 6.0〜8.5
Co、Ni、Fe等を含まない硬質純金メッキで、金濃度は30〜50g/Lと高いのが特長です。
アルカリ性 金メッキ
PH 8.5〜13.0
HV60〜110で軟らかく、装飾品・電子部品に用いられます。
主に装飾用に用いられます。
金メッキテフロン上、φ200内部への金メッキ
 テフロンへの金メッキ φ200内部への金メッキ